台积电将于竹科铜锣园区新建先进封装晶圆厂。据台媒报道,该厂应可满足台积电现阶段AI订单需求,考量到AI强劲未来需求,不排除须寻觅下个扩产地点的可能;按照台积电过往作法,应会等到订单到手再审慎评估扩厂。现阶段,台积电AI芯片已出现爆单,即使调整制程也无法满足客户需求,铜锣园区封装晶圆厂的前两年都无法完整消化订单;铜锣厂盖完后,月产能11万片12吋晶圆的3D Fabric制程技术产能也仅能解决现阶段订单需求。
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