以上这些都是安卓平台上，首次有手机能够实现的功能。X100 的影像能力，与芯片的联合调教是分不开的。在 vivo 与联发科针对天玑 9300 和 V3 芯片的联动，设计了全新的多并发 AI 感知 ISP 架构和第二代 FIT 互联系统，可以降低功耗，并显著提升算法效果。此外，两块芯片能够灵活切换算法部署方式，做到独立芯片和 SoC 的无缝衔接。可以说，V3 加上天玑 9300，两颗芯片能够跑出更多马力，在各种场景下都可以满足复杂人机交互的需求。
从 vivo 此前一些活动中公布的信息可知，即将发布的 vivo X100 系列将会在影像方面迎来重大升级，该系列新机将会在新一代处理器的加持下，配备 vivo 自研 V3 影像芯片，搭载全新的大底主摄以及「Vario-Apo-Sonnar」长焦镜头，以及全新的蔡司 T * 镀膜技术。两块芯片与新一代光学元器件的配合，将为用户带来出众的全焦段影像体验。我们知道，国内外的手机大厂多年以来都在不断发力移动摄影，但 vivo 这样从镜片开始，深入芯片再到 AI 算法全面加码的，可谓独树一帜。「蓝晶芯片技术栈」上线，以后更得看蓝厂近四年来，vivo X 系列旗舰手机的稳定表现让人们已经逐渐形成了「天玑调教看蓝厂」的印象。自从 vivo X80 系列开启与天玑平台首次合作以来，X 系列的名头变得越来越响，天玑芯片也在朝着最强处理器的目标一步步迈进。可以说，这几年蓝厂的步子走的又快又稳，而且还准。vivo 的创新理念是回归本原思考。在芯片方面，其致力于面向高频使用场景进行创新，高强度不设限地自研影像芯片，在 SoC 上则选择与芯片厂商展开深度合作。vivo 与联发科是战略级技术合作伙伴，它们之间的合作可以从四年前成立联合实验室说起。如今，联合实验室的研究范围已经覆盖了 AI、功耗、性能、游戏、现实、通信、存储 8 大赛道，以及很多面向全行业的先进技术。这种长期的合作已经带来了肉眼可见的成果：在 vivo X80 系列中，vivo 与天玑平台首次进行了自研芯片的调通。双方共投入 300 人，经过 350 天研发周期大幅革新了软件通路架构，将 V1+ 芯片与天玑 9000 调通，使 vivo X80 系列成为了「表现最好的天玑 9000 旗舰」。
通过双芯技术和对软硬件架构的优化，X80 系列在影像方面带来了微光手机「夜视仪」、实时黑光夜视 2.0 和极夜视频，游戏方面也实现了超分辨率、独显超清、双芯超帧以及低功耗等特性。在去年底发布的 vivo X90 系列上，vivo 在天玑 9200 旗舰平台的研发阶段早期介入，通过与联发科长达 20 个月的密切合作，带来了 MCQ 多循环队列、MAGT 自适应画质、芯片护眼、APU 框架融合与 AI 机场模式等五大联合研发技术。在游戏上提出了 vivo 专属游戏调校、OriginOS 3 流畅智算中枢和旗舰影像体验三大联合调校。vivo 与联发科的合作，是基于用户需求从芯片设计层面上开始的改进，真正深入了芯片底层，充分发挥了天玑芯片的潜力。随着近年来在芯片技术的沉淀，vivo 已初步具备了面向行业需求定义芯片的能力。X100 上的天玑 9300，已是 vivo 与联发科在旗舰手机 SoC 上的第三代合作。这一次，vivo 的「造芯能力」上升到了新的高度 —— 昨天，vivo 还介绍了「蓝晶芯片技术栈」。
在 vivo X100 系列产品上，大家将看到 vivo 在 SoC 芯片上的优化能力，从芯片核心赛道的联合调优，到深入底层 ARM 指令集调用架构突破 GPU 带宽瓶颈，vivo 正在以芯片设计者、引领者、实践者的身份，拓宽技术发展的边界。没错，vivo 现在一定程度上已是引领者了，比如在天玑 9300 的全大核设计上。据介绍，早在三年前，vivo 就与联发科开始共同探索全大核架构设计的构想。随着制程发展进入瓶颈期，大小核的功耗差距会变得不再明显，想让芯片更加省电，我们要更看重调度能力。因此，确定关键性进程后，快速处理完任务再休息的方式，不仅能让芯片处理任务的速度更快，还能让大核比小核更省能耗。或许在明年，其他芯片厂商就会陆续跟进这种思路。而对于我们来说，算力充分释放，可以期待的体验自然就好了起来。在社交网络上，有着天玑 9300、V3 芯片和蓝晶芯片技术栈加持的 X100 系列，已经被冠上了「机圈灭霸」的名号。11 月 13 日，vivo 今年的旗舰机型 X100 系列将正式在北京水立方发布。这款新机，我们还有哪些期待？
