联发科今日发布天玑8300 5G生成式AI芯片，这是天玑8000系列家族的最新成员，采用台积电4nm制程。搭载天玑8300芯片的智能手机预计于2023年底上市。天玑8300最高支持100亿参数AI大型语言模型。该芯片整合联发科AI处理器APU 780，搭载生成式AI引擎，整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍，AI综合性能是上一代的3.3倍，可流畅运行终端生成式AI的创新应用。小米集团总裁卢伟冰发布了小米和联发科联合定制的天玑8300-Ultra芯片，该芯片重点提升了手机的AI性能。联发科称，在同级别产品中，天玑8300第一次支持了生成式AI。据称，天玑8300可以本地运行100亿参数大模型，实现文字创作、图片生成等功能。
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