中信证券研报指出，AI跃升至2.0时代，随着大模型进入“轻量化”、“多模态”时代，以云端作为AI大脑，边缘端和终端作为小脑的混合AI料将成为技术发展主线。我们认为，AI大模型落地成为终端出货成长的新动能，产业曲线两端将率先发力，其中硬件算力端（SoC、存储）、终端品牌将有望核心受益，零组件及组装中部分环节如传感器、电池、散热结构件等部分有望受益。我们认为当前各类AI终端应用仍未达到成熟阶段，接下来一年重在软硬件适配和产品打磨，从“AI+产品”（出货量提升）到“产品AI化”（量价齐升），有望成为2-3年维度的成长主线。
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